Freitag, 28.07.2017

70. Treffen des Sächsischen Arbeitskreises Elektroniktechnologie im Oktober 2017

Herausforderungen an das Packaging durch moderne integrierte Sensoren

Als langjähriges Mitglied des Sächsischen Arbeitskreises Elektroniktechnologie nimmt IMG am 25.10.2017 am 70. Treffen des Arbeitskreises bei der IDT Europe GmbH in Dresden teil. Die interessanten Fachvorträge drehen sich um das Thema Herausforderungen an das Packaging durch moderne integrierte Sensoren.   

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